紫外激光器是許多工業領域的各個工業領域PCB材料應用的較佳選擇是從較基本的電路板、電路布線到袖珍嵌入式芯片的生產。這種材料的差異使紫外線激光器成為許多工業領域的各種PCB從較基本的電路板、電路布線到袖珍嵌入式芯片的生產，材料應用的較佳選擇。

應用1:表面蝕刻/電路生產

紫外激光在生產電路時工作迅速，幾分鐘就能在電路板上蝕刻表面圖案。這使得紫外激光成為生產PCB樣品的較快方法。研發部門注意到，越來越多的樣品實驗室配備了內部紫外激光系統。

紫外激光束的大小取決于10-20的驗證μm，從而生產柔性電路痕跡。圖2中的應用顯示了紫外線在生產電路痕跡方面的較大優勢。電路痕跡非常小，需要在顯微鏡下看到。

這個電路板的尺寸是0.75英寸x0.5 英寸由燒結陶瓷基板和鎢/鎳/銅/表面組成。激光可產生2mils間距為1 mil，所以整個間距只有3 mils。

雖然使用激光束生產電路是PCB 較快的樣品方法是大規模的表面蝕刻應用，較好留給化學工藝。

應用2:PCB的拆卸

紫外激光切割是大小生產的較佳選擇PCB拆卸，特別是當需要應用于柔性或剛性和柔性的電路板時，也是一個很好的選擇。拆卸是從嵌板上移除單個電路板?？紤]到材料柔性的增加，這種拆卸將面臨巨大的挑戰。

V機械拆卸方法，如槽切割和自動電路板切割，容易損壞敏感纖細的基板，為電子專業制造服務（EMS）拆卸柔性和剛柔結合的電路板時，企業會帶來麻煩。

紫外激光切割不僅能消除沖壓加工、變形、損壞電路元件等拆卸過程中機械應力的影響，還能與應用進行比較CO激光切割等激光拆卸時熱應力影響較小。

減少切割緩沖墊可以節省空間，這意味著元件可以放置在更接近線路邊緣的位置，在每個電路板上安裝更多的線路，以較大限度地提高效率，從而較大限度地提高柔性線路的應用。

應用3：鉆孔

另一種利用紫外激光小光束尺寸和低應力屬性的應用是鉆孔，包括穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光系統通過聚焦垂直波束直接切割穿透基板進行鉆孔。根據所使用的材料，它可以從小到小μm的孔。

紫外激光在多層鉆孔中特別有用。PCB復合材料通過熱壓鑄造在一起。這些所謂的半固化將被分離，特別是在使用高溫激光器后。然而，紫外線激光器的相對無應力解決了這個問題，如圖4所示。

在圖中的橫截面上，一塊14 mil多層板鉆直徑4mil孔。這種在柔性聚酰亞胺鍍銅基板上的應用表明，每層之間沒有分離。紫外激光器的低應力性能也很重要：提高成品率數據。成品率是從嵌板上移除的可用電路板的百分比。

在制造過程中，包括斷裂焊點、斷裂元件或分層在內的電路板在很多情況下都會損壞。任何因素都會導致電路板在生產線上被扔進垃圾箱而不是運輸箱。

應用4：深度雕刻

另一種顯示紫外激光通用性的應用是深度雕刻，包括多種形式。激光束由激光系統的軟件控制，可以根據所需的深度在某種材料上切割，并在轉向另一個深度并開始另一個任務之前停止、繼續和完成所需的加工。

各種深度應用包括從金屬表面去除有機材料的小型生產和表面研磨。

紫外激光器也可以在基板上多步操作。聚乙烯材料的第一步是用激光產生2 深度mils第二步是在上一步的基礎上產生8 mils第三步是凹槽10mils凹槽。這說明紫外激光系統提供的整體用戶控制功能。

結論：萬能方法

紫外激光器較引人注目的是，它可以用一個單一的步驟完成上述所有應用程序。這對制造電路板意味著什么？人們不再需要使用同時對不同設備產生影響的工藝和方法來完成某個應用程序，而只需要一次加工就可以獲得完整的零件。

這種流線型生產方案有助于消除不同工藝間轉換過程中電路板產生的質量控制問題。紫外線無碎片的消融特性也意味著無需后處理和清洗。