紫外激光器是一種產生紫外光束的激光器，主要分為氣體紫外激光器和固體紫外固體激光器。

在泵源的作用下，工作介質通過吸收外部能量來實現刺激狀態。粒子數反轉增益大于損耗后，放大光，部分放大光反饋繼續激勵，在諧振腔內產生振蕩和激光。

氣體介質主要利用脈沖或電子束放電，通過電子之間的相互碰撞，將氣體顆粒從低能級激發到高能級，從而獲得紫外激光。

固體介質是一種紫外線激光，通過非線性倍頻晶體的頻率轉換產生向外輻射。激光加工和處理常用于準分子和全固態紫外線激光器。紫外線激光器的分類見下表。

紫外激光加工具有許多優點，也是當前科技信息發展的首選技術。首先，紫外激光可以輸出超短波長激光，可以準確處理超小細材料；其次，紫外激光的冷處理不會整體損壞材料本身，只會處理其表面；基本無熱損傷；部分材料不能有效吸收可見光和紅外激光，紫外線的優點是基本上所有材料都廣泛吸收紫外線。紫外激光，特別是固體紫外激光，結構緊湊，體積小，維護簡單，易于大規模生產。紫外激光廣泛應用于醫療生物材料、刑事案件證據收集、 集成電路板、半導體工業、微光元件、手術、通信雷達、激光加工切割等領域。

改變生物材料的表面特性

在某些治療中，許多醫用材料需要與人體組織相容，甚至是修復，如紫外激光治療眼內疾病和兔角膜實驗有時也需要改變生物蛋白質特性和生物大分子結構，調整準分子紫外激光器比較好的脈沖參數，實驗人員再分別用 100 nm、120 nm、200 nm 激光照射醫用生物材料表面，改善材料表面物理化學結構，不改變材料整體化學結構，通過培養生物細胞比較實驗，使處理后的有機生物材料與人體組織相容性和親水性顯著提高，對醫用生物應用有很大幫助。

刑偵領域

在刑偵領域，當發現指紋相同時DNA由于其獨特的特點，指紋可以作為犯罪嫌疑人留在犯罪現場的重要生物證明。

老方 對樣品造成損壞，難以收集和儲存證據。目前的 研究對膠帶、照片、玻璃等非滲透物體的表面指紋有突出的效果。紫外發光成像技術 和紫外激光反射成像技術即波長為 266 nm 紫外激光照射潛在指印，分別通過 266 nm 和 340 nm 通過濾光器觀察和記錄紫外激光對指紋的檢測和收集。

實驗中70%的 120 實驗樣本可以成功檢測。紫外線短波技術提高了潛在指紋的成功率，方便、快速、易于控制其光學特性，在法庭科學領域具有廣闊的應用前景。紫外線可用于現場唾液斑、脫落細胞、血液、毛囊等常見的生物檢測材料。

但通過短波 266 nm 紫外激光在固定距離上長時間照射生物檢測材料，然后提取 DNA 分析發現短波 266 nm 紫外激光對指紋、血跡、唾液斑、脫落細胞、毛囊毛發 5 常見生物 物證 DNA 檢測結果有嚴重影響，但對毛囊、體液唾液、血斑等生物 DAN 檢測只有一小部分影響。

短波紫外激光會對部分進行DNA 生物檢測材料有影響，因此在刑事調查取證時，應根據證據作用仔細選擇提取方法。

紫外激光在集成電路板上的應用

在工業領域，各種電路板的生產過程，從初始布線到生產需要先進工藝的微精密 嵌入芯片，集成電路板中的柔性電路、聚合物和銅層布電路需要鉆孔和切割，包括電路板 材料的修復和檢測，通常需要等待微加工和處理。激光微加工技術顯然已成為電路板加工中的更好選擇。

在激光加工過程中，工作機不接觸加工產品，有效避免機械力、加工速度快、靈活性高，對工作場所無特殊要求。通過激光參數的精確設置和研究設計，可達到微米以下的量級。

傳統的電路板鉆孔方法是使用紫外激光器和 CO2用于非金屬標記的激光器10.6 μm 的 CO2非金屬材料標記激光 裝置；10 波長 nm 或者 532 nm 一般用于金屬材料標記)。

目前主要采用紫外激光加工技術，可實現微米加工，精度高，可生產超細微部件，可應用于小于 1 μm 光斑 激光束微孔加工。

但是 CO2 激光器主要打 75~150 mm 的孔，且小孔易錯位，而紫外激光器可以打 25 mm 以下孔，精度高，不會錯位。

微光元件的加工和制備

在科技和現代產業快速發展的信息時代，為了在更小的空間內建立更多的實驗系統，實現更多的功能，有必要加快信息技術的發展，更重要的是生產和加工更小、更微、只處理材料表面化學鍵的功能。

它在軍事雷達通信、醫療、航空航天和生物化學等領域具有重要的應用和研究價值。它可以更深入地切割和優化納米尺度的微光學元件，研究和開發應用，改變傳統光學元件的功能和特性。

微光學元件具有批量生產方便、陣列化方便、簡單、輕便、靈活 等優點，但其主要材料是石英玻璃。

石英玻璃在應用和處理過程中容易產生裂紋和凹坑，是一種硬脆性材料，大大降低了其光學性能。

因此，紫外激光的直接冷加工技術提高了微光學器件的效率，快速完成了高精度微結構的微光元件加工，不損壞材料，可以靈活完成不同大小需求的加工。

國外科研機構對紫外加工硅片的研究較早，國內起步較晚，然后研究硅片的切割技術和切面。

紫外激光在半導體行業的應用

近幾年來，紫外激光對半導體材料的微加工受到了越來越多的關注。成千上萬的密集電路元件在集成電路中非常常見，所以就需要一些高精密的處理和加工方法，還有一些高精儀器和器件的硅和藍寶石等半導體材料等半導體薄膜的精密微加工靠紫外激光且研究薄膜的光譜特性，同時紫外激光還可以 加大硅材料對光能的利用率，也可以使得硅表面的微結構發生改變，有利于太陽能電池板的研發，如二維微光柵等。

通過近幾十年的發展和研究，紫外線激光技術和應用越來越廣泛和成熟，其特點精細的冷 加工技術不改變物理性質，廣泛應用于通信、光學、軍事、刑事調查、 醫療等行業和領域。

隨著越來越多的新型倍頻晶體和增益介質的出現，波長功率越短，紫外線激光將在未來應用于更多的行業，促進各行各業的發展。紫外線激光在加工領域更加智能、高效、準確，重復率高，穩定性高。