紫外激光器是許多工業(yè)領(lǐng)域的各種工業(yè)領(lǐng)域PCB材料應(yīng)用的較佳選擇是從較基本的電路板、電路布線到袖珍嵌入式芯片的生產(chǎn)。這種材料的差異使紫外激光器成為許多工業(yè)領(lǐng)域的各種PCB材料應(yīng)用的較佳選擇，從較基本的電路板、電路布線到袖珍嵌入式芯片的生產(chǎn)。

應(yīng)用1:表面蝕刻/電路生產(chǎn)

紫外激光在生產(chǎn)電路時工作迅速，幾分鐘就能在電路板上蝕刻表面圖案。這使得紫外激光成為生產(chǎn)PCB樣品的較快方法。研發(fā)部門注意到，越來越多的樣品實驗室配備了內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。

紫外激光束的大小取決于光學(xué)儀器的驗證10-20μm，從而生產(chǎn)柔性電路痕跡。圖2中的應(yīng)用顯示了紫外線在生產(chǎn)電路痕跡方面的較大優(yōu)勢。電路痕跡非常小，需要在顯微鏡下看到。

這個電路板的尺寸是0.75英寸x0.5 英寸由燒結(jié)陶瓷基板和鎢/鎳/銅/表面組成。激光器可以產(chǎn)生2mils間距為1 mil，因此，整個間距僅為3 mils。

雖然使用激光束生產(chǎn)電路是PCB 較快的樣品方法是大規(guī)模的表面蝕刻應(yīng)用，較好留給化學(xué)工藝。

應(yīng)用2:PCB的拆卸

紫外激光切割是大型或小型生產(chǎn)的較佳選擇PCB拆卸，特別是當(dāng)需要應(yīng)用于柔性或剛性和柔性的電路板時，也是一個很好的選擇。拆卸是從嵌板上移除單個電路板。考慮到材料柔性的增加，這種拆卸將面臨巨大的挑戰(zhàn)。

V機(jī)械拆卸方法，如槽切割和自動電路板切割，容易損壞敏感纖細(xì)的基板，為電子專業(yè)制造服務(wù)（EMS）拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時，企業(yè)會帶來麻煩。

紫外激光切割不僅可以消除沖壓加工、變形、損壞電路元件等拆卸過程中機(jī)械應(yīng)力的影響，還可以與應(yīng)用相比CO2激光切割等激光拆卸時熱應(yīng)力影響較小。

減少切割緩沖墊可以節(jié)省空間，這意味著元件可以放置在更接近線路邊緣的位置，可以在每個電路板上安裝更多的線路，較大限度地提高效率，從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的較大限度。

應(yīng)用3：鉆孔

另一種利用紫外激光小光束尺寸和低應(yīng)力屬性的應(yīng)用是鉆孔，包括貫穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光系統(tǒng)通過聚焦垂直波束直接切割穿透基板進(jìn)行鉆孔。根據(jù)所使用的材料，可以從小到小10μm的孔。

多層鉆孔時，紫外激光特別有用。PCB復(fù)合材料通過熱壓鑄造在一起。這些所謂的半固化將被分離，特別是在使用溫度較高的激光器后。然而，紫外線激光器相對無應(yīng)力的特性解決了這個問題，如圖4所示。

在圖中的橫截面上，一塊14 mil多層板鉆直徑為4mil孔。這種在柔性聚酰亞胺鍍銅基板上的應(yīng)用表明，每層之間沒有分離。紫外激光器的低應(yīng)力性能也很重要：提高了成品率數(shù)據(jù)。成品率是從嵌板上移除的可用電路板的百分比。

在制造過程中，包括斷裂焊點、斷裂元件或分層在內(nèi)的電路板在很多情況下都會損壞。任何因素都會導(dǎo)致電路板在生產(chǎn)線上被扔進(jìn)垃圾箱而不是運(yùn)輸箱。

應(yīng)用4：深度雕刻

另一種顯示紫外激光通用性的應(yīng)用是深度雕刻，包括多種形式。激光束設(shè)置由激光系統(tǒng)的軟件控制，可以根據(jù)所需的深度在某種材料上切割，并在轉(zhuǎn)向另一個深度并開始另一個任務(wù)之前停止、繼續(xù)和完成所需的加工。

各種深度應(yīng)用包括：嵌入芯片時使用的小型生產(chǎn)和從金屬表面去除有機(jī)材料的表面研磨。

紫外激光器也可以在基板上多步操作。聚乙烯材料的第一步是用激光產(chǎn)生2 深度mils第二步是在上一步的基礎(chǔ)上產(chǎn)生8 mils第三步是凹槽10mils凹槽。這說明紫外激光系統(tǒng)提供的整體用戶控制功能。

結(jié)論:萬能方法

紫外激光器較為引人矚目的是能夠用單一的步驟來完成上述所有應(yīng)用。這對于制造電路板意味著什么？人們不再需要在不同的設(shè)備上使用同時產(chǎn)生影響的工藝和方法來完成某一應(yīng)用，而只需一次加工就可以獲得完整的零件。

這種流線型的生產(chǎn)方案有助于消除電路板在不同工藝間轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的質(zhì)量控制問題。紫外線無碎片的消融特性也意味著無需后處理和清洗。